Cooler Master Hyper 212 Black X Duo - 2 Ventole Sickleflow 120 Edge, Finitura In Alluminio, 4 Tubi Di Calore A Contatto Diretto Compatto, Lga 1200/170
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Cooler Master

Cooler Master Hyper 212 Black X Duo - 2 Ventole Sickleflow 120 Edge, Finitura In Alluminio, 4 Tubi Di Calore A Contatto Diretto Compatto, Lga 1200/170

PULSANTE MIGLIORATO: l'Hyper 212 Black X Duo ha una configurazione push-pull migliorata a doppia ventola che migliora le prestazioni di raffreddamento (220 TDP); la piastra di copertura minimalista originale in alluminio nero spazzolato rimane inalterata Raffreddamento diretto: lo scambiatore di calore primario dispone di 4 conduttori di calore in rame incorporati (Ø6 mm) in una disposizione piatta e contiene nervature in alluminio aggiuntive con scanalature laterali sulla piastra per aumentare ulteriormente la conducibilità termica Corpo di raffreddamento nero nichelato: migliore emissione di calore rispetto alle tradizionali lamelle in alluminio; la disposizione delle lamelle impilate leggermente sfalsata garantisce una minima resistenza all'aria; compatibile con un'ampia gamma di moduli RAM e alloggiamenti per PC DOPPIA VENTOLA SICKLEFLOW 120 EDGE - Pale migliorate della ventola SickleFlow 120 Edge per prestazioni migliorate (flusso d'aria 70,3 CFM e 3,61 mmH2O pressione), maggiore velocità (2500 giri/min ± 10%) e basso livello di rumore (32,8 dBA) ) COMPATIBILE AMD e INTEL: include versatili staffe di montaggio all-in-one che supportano i socket Intel (LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156) e AMD (AM5, AM4)

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PULSANTE MIGLIORATO: l'Hyper 212 Black X Duo ha una configurazione push-pull migliorata a doppia ventola che migliora le prestazioni di raffreddamento (220 TDP); la piastra di copertura minimalista originale in alluminio nero spazzolato rimane inalterata Raffreddamento diretto: lo scambiatore di calore primario dispone di 4 conduttori di calore in rame incorporati (Ø6 mm) in una disposizione piatta e contiene nervature in alluminio aggiuntive con scanalature laterali sulla piastra per aumentare ulteriormente la conducibilità termica Corpo di raffreddamento nero nichelato: migliore emissione di calore rispetto alle tradizionali lamelle in alluminio; la disposizione delle lamelle impilate leggermente sfalsata garantisce una minima resistenza all'aria; compatibile con un'ampia gamma di moduli RAM e alloggiamenti per PC DOPPIA VENTOLA SICKLEFLOW 120 EDGE - Pale migliorate della ventola SickleFlow 120 Edge per prestazioni migliorate (flusso d'aria 70,3 CFM e 3,61 mmH2O pressione), maggiore velocità (2500 giri/min ± 10%) e basso livello di rumore (32,8 dBA) ) COMPATIBILE AMD e INTEL: include versatili staffe di montaggio all-in-one che supportano i socket Intel (LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156) e AMD (AM5, AM4)